全自動(dòng)X-RAY鉆靶機(jī)上料機(jī)-精準(zhǔn)上料
PCB多層板層壓后人工調(diào)整鉆靶定位是否常遇到以下問題：
出錯(cuò)率高！人工調(diào)整狀態(tài)導(dǎo)致
誤判率高！人工目視判別方向靶信息導(dǎo)致
輻射風(fēng)險(xiǎn)高！長期低效率作業(yè)導(dǎo)致
翻版效率低！來料面次限制
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正業(yè)科技X-ray 鉆靶自動(dòng)上料機(jī)為您提供對應(yīng)解決方案：
正業(yè)科技X-Ray鉆靶自動(dòng)上料解決方案
整機(jī)運(yùn)作揭秘
小車放料→升降臺(tái)自動(dòng)上料→取料臺(tái)自動(dòng)取料并放入旋轉(zhuǎn)排版中心→X光拍照精準(zhǔn)定位→送料機(jī)械手模塊送至鉆靶機(jī)加工→鉆靶機(jī)反饋異常信號(hào)→送料機(jī)機(jī)械手模塊自動(dòng)取料并將不良品分堆→執(zhí)行下一周期工作
該設(shè)備還可支持為客戶高階產(chǎn)品配選打碼標(biāo)識(shí)，更好的匹配后制程精準(zhǔn)補(bǔ)償作業(yè)。目前已有多家客戶下單并投產(chǎn)，為客戶帶來更高收益。
正業(yè)科技X-Ray鉆靶自動(dòng)上料設(shè)備優(yōu)勢
自動(dòng)上料 產(chǎn)速穩(wěn)定
該設(shè)備采用多軸配合，實(shí)現(xiàn)長時(shí)間穩(wěn)定供料；同時(shí)還保證了超高運(yùn)行效率，投料效率達(dá)5.5pnl/min，10sec/cycle實(shí)測，一鍵切換料號(hào)。有效解決了人工調(diào)整狀態(tài)，出錯(cuò)率高的問題。
精準(zhǔn)定位 運(yùn)行高效
多層壓合后的PCB表面外觀特征不明顯，難以對其進(jìn)行定位，往往需要輔以人工翻面、旋轉(zhuǎn)等調(diào)整產(chǎn)品狀態(tài)。正業(yè)科技X-ray鉆靶自動(dòng)上料設(shè)備，可適用不同尺寸PCB硬板，自動(dòng)對位、調(diào)整狀態(tài)，并將來不良品分堆，有效規(guī)避了人工目視判別方向靶信息誤判率高的問題。檢測結(jié)果通過X光拍照精準(zhǔn)定位，送料精度可達(dá)0.5mm。
節(jié)省人工 規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)
無需人工輔助，全程自動(dòng)調(diào)整對位，輔助不良品分堆。大大節(jié)約人工成本，提高效率，規(guī)避X光輻射潛在風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，相較中級(jí)別機(jī)械手成本高，低級(jí)別機(jī)械手穩(wěn)定性差的問題，該設(shè)備性價(jià)比優(yōu)勢明顯。
精準(zhǔn)翻板效率高
對來料面次無統(tǒng)一要求，精準(zhǔn)自動(dòng)翻板，檢測效率更高。并實(shí)現(xiàn)較高速度的重復(fù)性操作，可以遠(yuǎn)高于人工的工作節(jié)拍，從而帶來工作效率的大幅提升和人工成本、管理成本的降低。
單工位標(biāo)準(zhǔn)單機(jī)21A(不含翻轉(zhuǎn)，不含隔紙)
單工位21B外形尺寸(含產(chǎn)品翻面，對來料沒有面次要求)
正業(yè)科技自主研發(fā)生產(chǎn)的X-ray鉆靶自動(dòng)上料設(shè)備，可以實(shí)現(xiàn)PCB板的自動(dòng)上料，是企業(yè)提高效率、節(jié)約人工成本的優(yōu)質(zhì)選擇。并且可以大大提升生產(chǎn)的柔性，實(shí)現(xiàn)訂單的快速交付。未來，正業(yè)科技將持續(xù)為行業(yè)用戶提供更先進(jìn)的技術(shù)服務(wù)。
葉先生
